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“5G智联世界 用芯构造未来” 通信集成电路研讨会无锡落幕

2020-09-27 09:03:55 来源 : 中国青年报客户端

9月25日,“第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨2020无锡集成电路创新峰会”(以下简称“CCIC 2020”)在中国IC产业高地无锡高新区落幕。

“5G智联世界,用芯构造未来”。大会指导单位为中国通信学会、中国半导体行业协会、无锡市人民政府,中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办,中国集成电路设计创新联盟、无锡市工业和信息化局、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会等相关单位支持,各级政府、行业协会、学会、集成电路和通信领域的近四百位专家和企业代表参加大会。

9月24日上午,中国通信学会集成电路委员会主任委员刘迪军主持会议“高峰论坛”环节。中国通信学会副秘书长文剑、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军、无锡市副市长、高新区党工委书记、新吴区委书记蒋敏、江苏省工业和信息化厅副厅长池宇和工信部电子信息司副司长董小平致辞,举行无锡集成电路设计产业投资基金签约仪式和无锡国家“芯火”双创基地(平台)启动仪式。午后,“5G与AIoT专场”和“创新中国芯专场”两个分论坛同步举行。

两名工程院院士,数十名科研院校专家、二十多名业内领先的创新企业代表在大会上做主题报告,共襄5G时代下集成电路技术创新与产业机遇,分享IC产业的最新趋势与当下技术热点,围绕5G时代的集成电路技术发展以及新一代信息基础设施下的通信芯片、AIoT、车联网、卫星互联网、光通信、自主IC创新等热点话题展开交流研讨。

9月25日上午,“5G芯片应用圆桌论坛”围绕“新基建”与“芯”应用”,邀请诸多专家和企业代表,结合当下国际环境,围绕新基建、芯应用、芯机遇等主题进行交流互动。据了解,“中国通信集成电路技术应用研讨会”已连续举办18届,搭建全国集成电路企业、信息通信企业、高校、科研院所、用户单位、联盟组织、投资机构搭建相互交流、探讨合作的信息和资讯平台。记者李润文 实习生崔博识

关键词:通信 集成电路

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