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又一集成电路项目“云签约”落户无锡高新区

2020-08-26 09:11:41 来源 : 无锡市委网信办

昨天,又一集成电路产业项目通过“云签约”的方式落户无锡高新区。高新区与韩国圆益QnC公司签约双方相关负责人分别在屏幕两端完成线上签约。根据签约协议,韩国圆益QnC公司计划投资5000万美元在锡设立半导体新材料零部件生产基地。副市长、高新区党工委书记、新吴区委书记蒋敏出席签约仪式。

韩国圆益QnC公司是全球半导体及显示器石英材料龙头企业,公司主要客户有Intel、三星、SK海力士等半导体厂商以及泛林、东电等半导体设备厂商。经过多达53次的电视、电话会议等“云招商”方式,高新区最终推动项目落户。项目整体注册资本5000万美元以上,其中,一期注册资本3000万美元,计划用地约30亩,建设约24000平方米厂房,一期达产后实现销售收入约2亿元,年税收贡献约1500万元。该项目落户后将进一步壮大高新区韩资企业的“朋友圈”,擦亮“韩资板块”品牌。(刘丹)

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