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总投资超550亿元 超8个第三代半导体项目落户福建

2020-08-24 09:40:30 来源 : 集微网

继2016年科技部、工信部、国家发改委等多部委出台多项对第三代半导体布局的政策后,福建省“紧跟潮流“出台了多项政策支持第三代半导体产业的发展。

政策上的加持使得福建第三代半导体的发展势如破竹。截至目前,总投资超550亿元,超8个第三代半导体项目落户福建。

2016年4月25日,《福建省“十三五”战略性新兴产业发展专项规划》发布,根据规划,福建将重点支持大功率芯片和器件、驱动电路及标准化模组、LED封装测试等关键器件与设备以及第三代半导体材料、金属有机化合物(MO)源等关键材料的研发。

此外,福建省更是计划投入500亿,成立专门的安芯基金来建设第三代半导体产业集群。

据悉,安芯基金将以70%的资金投向III-V化合物集成电路产业群,重点支持福建省泉州市发展集成电路产业和半导体等高尖端技术产业,积极推进国际领先的III-V族化合物集成电路产业和半导体等高尖端技术产业的建设和发展。

目前来看,福建第三代半导体项目主要分布在厦门、福州、泉州、莆田等地区,这些地区大多出台了政策支持第三代半导体。其中,厦门第三代半导体项目数量相对较多,支持力度也相对较大。

厦门

一直以来,厦门积极布局第三代半导体碳化硅产业链。2019年9月29日,厦门市科技局召开未来产业专场新闻发布会,发布会上,第三代半导体被列入厦门十大未来产业行列。此举更突出了第三代半导体在厦门的地位。

其实,早在2016年,厦门就有出台政策支持第三代半导体产业。

2016年6月,厦门市人民政府发布《厦门市“十三五”战略性新兴产业发展规划的通知》,根据通知,厦门将加快推进通讯微电子器件生产能力建设,推进碳化硅外延、器件、模块项目建设,抢先布局以电力电子为重点的第三代半导体产业链,争取引进存储芯片(DRAM)生产线。

2018年4月,《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》出台,细则鼓励在厦门新建(扩建)的集成电路生产线(项目)、化合物半导体器件制造、模块、外延片生产项目(企业)、微机电系统(MEMS)、功率半导体器件和特色工艺项目(企业)。

在厦门市积极出台政策、发放福利的同时,士兰微、瀚天天成、华天恒芯、芯光润泽科技等纷纷在厦门布局。

瀚天天成电子碳化硅半导体外延晶片生产线

瀚天天成电子科技(厦门)有限公司(简称“瀚天天成”)成立于2011年,是一家集研发、生产、销售碳化硅外延晶片的中美合资高新技术企业。

2012年3月9日,瀚天天成宣布开始接受商业化碳化硅半导体外延晶片订单,正式向国内外市场供应产业化3英寸和4英寸碳化硅半导体外延晶片。

2012年4月上旬,瀚天天成商业化碳化硅半导体外延晶片生产线正式投产。据中国经济网当时报道,瀚天天成成为我国第一家提供产业化量产3英寸和4英寸碳化硅半导体外延晶片的生产商,此举填补了国内该领域的空白。

据闽南网2016年报道,2014年,瀚天天成又实现6英寸碳化硅外延晶片投产,再度填补国内空白,成为国际上仅有的4家生产商之一。

厦门华天恒芯SiC器件生产线项目

2018年8月,华天恒芯半导体(厦门)有限公司与厦门火炬产业发展基金签订合作框架协议,双方将就华天恒芯第三代半导体碳化硅项目开展合作。

华天恒芯第三代半导体碳化硅项目致力于发展第三代半导体碳化硅器件研发、制造及销售,项目落户厦门翔安高新技术区产业基地,预计总投资达25亿元人民币,计划建成国内首条、国际领先的6英寸碳化硅芯片生产线。

厦门芯光润泽科技碳化硅智能功率模块生产线

厦门芯光润泽科技有限公司成立于2016年3月,投资20亿元在福建厦门翔安建设碳化硅功率模块封装厂,主要进行第三代半导体碳化硅功率模块的设计、研发及制造,形成硅基和碳化硅半导体材料的大功率分立器件、大功率模块系列产品生产线。项目建成后,年产能可达1150万套大功率模块。

2016年12月,厦门芯光润泽科技有限公司第三代半导体功率模块产业化项目举行开工典礼。

2018年9月18日,厦门芯光润泽科技碳化硅智能功率模块生产线正式投产,据厦门网报道,这是国内首条全碳化硅智能功率模块IPM产线。

士兰化合物半导体生产线项目

2018年10月18日,士兰微厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在厦门海沧动工。

据悉,厦门士兰明镓化合物半导体有限公司总投资50亿元,分两期实施,建设4英寸、6英寸的化合物芯片生产线。项目一期计划2021年达产;项目二期计划2021年启动,2024年达产。

2019年12月23日,士兰化合物半导体芯片制造生产线试产。截止当时,一期项目主要设备已全部进场安装调试完成,砷化镓与氮化镓芯片产品已分别于2019年10月18日、12月10日正式通线点亮。

福州

2019年2月,福州市人民政府发布《关于加快培育一批产业基地打造新经济增长点的意见》,重点引进第三代半导体、人工智能芯片以及芯片封装测试项目。加快高意科技、熔城半导体、兆元光电等项目建设,推动福顺微电子、福顺半导体等企业实施技术改造和工艺改进。

第三代半导体IDM基地熔城半导体项目

2018年4月23日,熔城半导体项目签约,项目总投资100亿元,分三期进行。

该项目一期投资30亿元,将完成高端封测和模组制造基地建设;二期投资50亿元,将完成第三代半导体外延片建设;三期投资20亿元,将完成芯片制造基地建设。

据福州高新区官网介绍,该项目的总体目标是在2027年前发展成为世界最高先进水平的第三代半导体IDM产业基地。基地包括世界首个2μ载板级SIP封测及模组商用量产线和各类生产、研发、创新及相关配套设施。

2018年12月,福州高新区第三代半导体IDM基地熔城半导体项目完成清表工作,正式进入施工阶段。

泉州

2018年6月,泉州市政府发布《泉州市推进电子信息产业重大项目行动方案(2018—2020年)》,未来三年,泉州电子信息产业主要依托半导体高新技术产业园区(泉州芯谷),围绕集成电路、化合物半导体、光电、智能终端等四大领域,新增投资1200亿元,新增产值800亿元;扶持形成3家主营收入超100亿元的龙头产业、15家主营收入超10亿元的核心企业。

三安高端半导体项目

2017年12月26日,泉州芯谷南安园区三安高端半导体项目正式开工建设。

项目投资总额 333 亿元,包括高端氮化镓LED衬底、外延、芯片的研发与制造产业化项目,高端砷化镓LED外延、芯片的研发与制造产业化项目,大功率氮化镓激光器的研发与制造产业化项目等七大产业集群。

2017年12月5日,三安光电曾发布公告,称与福建省泉州市人民政府和福建省南安市人民政府签署《投资合作协议》的议案。根据协议约定,全部项目五年内实现投产,七年内全部项目实现达产,经营期限不少于25 年。

2019年6月4日,三安高端半导体项目接通了11万伏高压电和生产生活用水,这标志着三安半导体项目上了一个新的台阶,项目也即将进入试投产了。

据了解,三安光电在泉州芯谷南安园区设立全资子公司投资集成电路、LED外延和芯片的研发与制造产业和项目,公司名称暂定为泉州三安半导体科技有限公司,注册资本 20 亿元。

莆田

莆田砷化镓一期生产线建设项目

莆田砷化镓生产线建设项目一期投资10亿元,年产6英寸砷化镓3.6万片。

2016年,福建省福联集成电路有限公司启动一期六英寸砷化镓集成电路芯片生产线项目建设,2017年完成生产线的通线,具备砷化镓射频功放芯片的量产能力与军工雷达收发芯片的合作开发能力。

据涵江时讯2018年消息,项目已实现试生产。

莆田福联砷化镓和氮化镓二期6英寸集成电路芯片生产线项目

据悉,莆田福联砷化镓和氮化镓二期6英寸集成电路芯片生产线项目二期投资20亿元,建设6英寸氮化镓、碳化硅集成电路生产线项目。该项目属于国家重点发展的战略性、前瞻性项目,将打造福建省射频与功率芯片制造工程研究中心。

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