首页 资讯频道 互联频道 智能频道 网络 数据频道 安全频道 服务器频道 存储频道

康佳存储芯片封装测试项目 年底前有望投产达效

2020-06-28 09:38:44 来源 : 集微网

近日,康佳存储芯片封装测试项目传来新进展,目前项目正稳步推进,整个工程符合序时进度。

据盐城晚报报道,项目建设负责人表示,1号厂房总面积3.9万平方米,共有4层,5月4日封顶,现在正在进行外装修和门窗安装工作,预计6月30日基本结束,7月18日交付厂方进行内装修。

图片来源:盐城晚报

康佳集团存储芯片封测项目,由康佳集团股份有限公司投资建设,总投资20亿元,分两期建设。项目建成投产后年可实现销售40亿元,封测产能达20KK/月,生产良率达99.95%以上。

3月18日,该项目开工,据当时盐都区融媒体中心报道,康佳集团总裁周彬表示,项目建成后将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂,将为盐城打造面向半导体的高科技产业集群起到标杆性示范作用。

据盐阜大众报5月份报道,由康佳集团投资20亿元建设的存储芯片封装测试项目已经建至三层,6月份主体即可竣工,年底前有望投产达效。

目前来看,项目进展顺利。

值得一提的是,随着疫情得到控制,盐城电子信息产业呈现大幅增长势头。

据盐城信局统计,1-5月,盐城市电子信息产业实现开票销售254.6亿元,同比增长27.27%。此外,目前盐城市正在实施的亿元以上电子信息产业项目50个,截至5月底完成投资76.3亿元。

最近更新