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一周项目动态:国家存储器基地项目二期开工

2020-06-22 10:13:12 来源 : 集微网

国家存储器基地项目二期开工、大基金二期入股紫光展锐的资金已到账、新昇半导体获16亿元增资、汇芯通信获摩恩电气2000万元投资、壁仞科技完成11亿元A轮融资、华天科技南京80亿元封测项目已进入试生产阶段、海太半导体拟与SK海力士签订第三期后工序服务合同………

项目动态

国家存储器基地项目二期开工

6月20日,国家存储器基地项目二期在武汉东湖高新区开工。

国家存储器基地项目由紫光集团、国家集成电路基金、湖北省科投集团和湖北省集成电路基金共同投资建设,计划分两期建设3D NAND闪存芯片工厂。该项目一期于2016年底开工建设,进展顺利,32层、64层存储芯片产品已实现稳定量产,并成功研制出全球首款128层三维闪存芯片。

而在6月17日,湖北省委书记应勇和湖北省委副书记、省长王晓东与紫光集团董事长、长江存储董事长赵伟国座谈交流。

乾照光电近16亿元VCSEL、高端LED芯片项目开工

6月12日,乾照光电在厦门翔安区举行了VCSEL、高端LED芯片半导体研发生产项目开工奠基仪式。

乾照光电于2018年11月发布公告,宣布为充分发挥公司已有的技术优势、设备优势、工艺优势,提升产品结构,加快实现科技成果的转化,拟出资15.97亿元建设VCSEL、高端LED芯片等半导体研发生产项目,由公司全资子公司厦门乾照半导体科技有限公司负责承办。

当时公告显示,项目安排在2018年启动,2019年上半年开工建设,建设期预计22个月,2021年建成投产,2022年实现满产运行。

华天科技南京80亿元封测项目已进入试生产阶段

6月16日,华天科技在互动平台答投资者提问时表示,公司南京基地规划进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试,目前已进入试生产阶段。

关于华天科技南京项目,5月份的公开消息已表明其将进入试产阶段。

海太半导体拟与SK海力士签订第三期后工序服务合同

近日,无锡市太极实业股份有限公司发布公告称,控股子公司海太半导体拟与SK海力士签署第三期后工序服务合同暨关联交易。

公告显示,海太半导体与SK海力士拟签署的《第三期后工序服务合同》,明确了海太半导体在未来5年(2020年7月1日至2025年6月30日)继续以“全部成本+约定收益”的模式向SK海力士提供半导体后工序服务,并在三期合同中细化了第三方客户开发及激励措施等方面的约定。

截至目前,海太半导体与SK海力士尚未完成三期合同的正式签署。

郑州或新增SiC等生产线

6月10日,郑州航空港实验区管委会、中国航天科技集团第九研究院第七七一研究所、达维多企业管理有限公司在西安签订战略合作协议。

根据协议,三方拟合作建设半导体生产制造及封装基地项目。该项目将在郑州航空港实验区建设第三代化合物半导体SiC生产线、高可靠集成电路封装生产线、工业模块电源生产线,打造集IC设计、芯片制造、先进封装为一体的产业生态体系。

钜成30亿元芯片信息产业园落户徐州

6月16日,在长三角(上海)精准招商活动中,江苏徐州鼓楼区与上海钜成集团达成合作意向,双方就在鼓楼区投资建设芯片信息技术产业园正式签约。

据东方网报道,钜成徐州芯片信息产业园总投资30亿元,园区围绕芯片和光通讯产业,打造LCOS芯片产业中心、人脸识别平台等未来高新信息技术基地,建成之后将汇集50家左右以5G、人工智能、云计算、大数据、物联网、区块链为核心技术的高精尖企业。其中,仅芯片产业,总体设计建设产能为每年1500万颗,首期设计建设产能为每年1000万颗。

瑞声科技40亿元微机电半导体封装及声学项目落户南宁

6月15日,南宁市与瑞声科技签署微机电半导体封装及声学项目合作协议。

根据协议,瑞声科技将在南宁投资40亿元建设微机电半导体封装及声学项目。项目主要生产新一代微型扬声器、受话器等声学产品。同时,声学领域最高端的微机电半导体封装项目也将布局南宁。项目全部投资到位后,年度销售收入不低于65亿元。

企业动态

大基金二期入股紫光展锐的资金已到账 投前估值达500亿元

6月18日,据上海证券报报道称,大基金二期增资入股紫光展锐的资金已到账,公司投前估值已达500亿元。

6月2日,据国家企业信用信息公示系统显示,紫光展锐发生了工商信息变更,注册资本从420000万人民币增加到462000万人民币,新增国家集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、诸暨闻名泉盈投资管理合伙企业(有限合伙)、深圳市碧桂园创新投资有限公司等股东。

据悉,紫光展锐是大基金二期首个落地的投资项目。

此外,紫光展锐第二代5G SoC移动芯片虎贲T7520今年年内可实现量产,而搭载该款芯片的紫光展锐旗舰级智能手机将于2021年初上市。

新昇半导体获16亿元增资,用于300mm硅片二期项目

上海硅产业集团本周发布公告称,沪硅产业使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇半导体科技有限公司进行增资,增资总额达16亿元。

据悉,本次募集资金主要用于“集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目”和“补充流动资金”。

上海新昇成立于2014年6月,国内首屈一指的300mm半导体硅片供应商。2016年10月,上海新昇成功拉出第一根300mm单晶硅锭,2017年打通了300mm半导体硅片全工艺流程,2018年最终实现了300mm半导体硅片的规模化生产。

上海科创投集团等入股上海超硅

国家企业信用信息公示系统显示,上海超硅半导体有限公司于6月15日发生了工商变更,新增了新增了上海集成电路产业投资基金股份有限公司、上海松江集硅企业管理中心(有限合伙)、嘉兴橙物股权投资合伙企业(有限合伙)、上海科技创业投资(集团)有限公司等投资人。

上海集成电路基金是上海市政府成立的地方集成电路产业投资基金,执行国家集成电路发展计划及上海市政府的集成电路业发展战略,第一期投资总额为285亿元,为上海的最大国有集成电路业投资基金。

中芯国际后上海超硅或获得上海集成电路基金投资。

汇芯通信曾学忠接任董事长、获摩恩电气2000万元投资

近日,汇芯通信完成了新一轮的融资,投资方为摩恩电气。

6月15日晚,摩恩电气发布公告称,公司与汇芯通信于2020年6月12日签署《关于深圳市汇芯通信技术有限公司之增资扩股协议》以及《关于深圳市汇芯通信技术有限公司之股东协议》,公司计划以现金的形式向汇芯通信投资2000万元,持股比例4.87%。

企查查显示,近日汇芯通信发生了多次工商变更。例如,6月4日,汇芯通信发生董事长变更,滕锦光卸任,曾学忠接任。

壁仞科技完成11亿元A轮融资

近日,壁仞科技宣布完成总额11亿元的A轮融资,由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投,格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等投资机构和产业方联合参投。

据壁仞科技官方消息,其A轮募集资金将用于加速技术产品研发和市场拓展,且该轮融资创下近年来国内同行业A轮融资新纪录。

据悉,壁仞科技创立于2019年,致力于开发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。

华为哈勃投资常州富烯

6月18日,据最新工商数据显示,华为旗下的哈勃投资新投资了常州富烯科技股份有限公司,持股比例为10%。

值得关注的是,常州富烯是华为哈勃投资的第11家公司。常州富烯于2014年12月成立,此前,其自主研发的石墨烯导热膜早已成功进入华为等国内顶尖手机厂商的供应链体系。华为自研的全新的“石墨烯液冷散热”方案为旗下手机提供了强大的散热功能,常州富烯科技股份有限公司为该方案的材料提供商。

泰治科技获得小米产业基金、安芯投资等数亿元投资

6月18日,江苏泰治科技股份有限公司设立大会暨B轮/B+轮融资签约仪式举行。泰治科技获得由小米产业基金、安芯投资等多家机构数亿元融资,公司目前估值已超数十亿元。

泰治科技是国内极少数具备全面、自主知识产权的标准SECS/GEM协议研发能力,以及非标设备ISECS的高科技企业。

芯元基或完成新一轮融资,再获中微半导体青睐

天眼查消息显示,近日,上海芯元基半导体科技有限公司完成了870万元A+轮融资,投资方为中微公司等。

6月11日,中微公司发布公告称,创徒光电拟进行股权重组、芯元基拟增资扩股。公告显示,芯元基拟以投前整体估值11,800万元为基础,新增注册资本37.4680万元,其中:中微公司投资570万元认购芯元基新增注册资本中的24.5480万元;湖州创徒创业投资合伙企业(有限合伙)投资300万元认购芯元基新增注册资本中的12.9200万元人民币。

芯元基成立于2014年10月24日,主要从事以GaN为主的第三代半导体材料和器件开发。公开消息显示,2018年芯元基数千万元A轮融资由中微公司领投。

通用微完成超亿元B轮融资

近日,通用微(GMEMS)完成超亿元B轮融资,本轮融资由鼎青投资、常春藤资本、汉桥资本、浙商创投、力合资本、普华资本等机构共同投资。

企查查显示,通用微科技有限公司是一家MEMS传感器产品供应商,将声学微型传感器研发与智能算法及软件相结合,完成了声学相关算法及软件、MEMS麦克风芯片的研发与生产,可应用于电脑、蓝牙耳机、手机等领域。

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