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各路资本纷纷入局加码 国产半导体多项壁垒待破

2020-06-12 09:03:45 来源 : 广州日报

5月31日,受到大基金第二次投资的中芯国际发布公告表示,大唐及国家集成电路基金的联属公司可能参与建议人民币股份发行。记者注意到,在各路资金纷纷涌入半导体行业之际,前期处于涨幅优势地位的半导体指数又一次进入调整,两周跌幅超10%。

业内人士分析,芯片、软件国产化替代将是未来一段时间趋势,但作为一项行业壁垒高、分工精细的领域,并非在几年时间内能一蹴而就,预计我国半导体等高端科技和高端制造板块的发展将是螺旋上升的趋势。

今年一季度,海思芯片的出货量超过了高通

各路资本入场加大对半导体投资

天眼查数据显示,截至5月26日,今年以来我国共新增20021家经营范围含“芯片、集成电路、MCU(微控制单元)”的企业,5月以来则新增3922家。另外,新增注册资本方面,5月至今,国内便有248家前述三类半导体企业新增注册资本,其中增资额在千万级的不在少数。与此同时,还有不少上市公司纷纷跨界半导体产业,如太龙照明、天通股份、木林森、中潜股份、正业科技等,其中多数拟借半导体实现企业转型,部分公司则拟形成新的利润增长点。

半导体企业的快速扩张同时,各路资本纷纷加大对半导体行业的加大。如比亚迪5月底公告表示,旗下比亚迪半导体以增资扩股的方式,引入了红杉中国基金、中国资本、国投创新、Himalaya Capital等多家国内外投资机构合计19亿元的战略投资,投后估值近百亿元;太龙照明日前公告,公司拟定增募资4.2亿元用于收购半导体资产“博思达资产组”,其中松禾资本旗下基金2.4亿元参与定增。

值得注意的是,大基金一期已投资沪硅产业、雅克科技、安集科技等半导体材料公司。国家集成电路产业投资二期股份有限公司注册资本达2041.5亿元,较一期的1327亿元的投资规模明显加大。

天风证券分析,回归到基本面的本源,从中长期维度上,扩张半导体行业成长的边界因子依然存在,下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线,具化到中国内地市场,“国产替代”下的 “成长性”优于“周期性”。

不单是手机,如今芯片在所有智能终端中都起关键作用

建议:做“螺旋上升”的投资逻辑

从资本市场来看,目前,半导体指数又一次进入调整,两周跌幅超10%。业内人士表示,半导体板块的回调一方面是因为近一个月以来,半导体指数上涨了11%,而同期上证指数上涨3.71%,创业板指数上涨11.47%,半导体板块处于涨幅优势地位,获利兑现的意愿更强;另一方面,半导体板块众多公司解禁时间窗临近,加剧市场情绪引发的套现压力。

泊通投资最新策略观点认为,从历史角度来看,我国半导体等高端科技和高端制造板块的发展,预计将是螺旋上升的趋势。在此背景下,半导体等相关板块最好的投资策略应当是在不景气的周期里以相对低的估值买入,同时在高估值、高预期的环境里适当兑现,做“螺旋上升”的投资逻辑,并关注目标公司的自由现金流折现情况。

国信证券提醒,半导体产业是涉及多方面的,所有环节在短期全部国产化是不可能的,国产化的第一步是先摆脱“卡脖子”,然后才是全方位国产化。从产业链角度看,半导体制造是我们的“短板”、是稀缺资源;从投资角度看,越是短板、越是稀缺资源,越有投资价值。

“市场对芯片设计、半导体设备的认识已经很充分。而对半导体制造环节认识不够。同时,再加上半导体制造领域研究的高壁垒,导致资本市场对半导体制造是被动型忽视的。”国信证券提醒,要警惕重资产行业折旧影响利润;资本开支大,影响现金流;全球半导体代工领先者与国内代工厂的竞争;国内代工厂无法购买设备等风险。

“步调”加快 从部分自研到大部分国产化

软件、芯片国产化替代已呼吁了近二十年。近年,芯片国产化进程呈现出一些亮点。早前,CINNO Research数据显示,2020年一季度,受疫情影响中国智能手机出货量大幅下滑,导致智能手机芯片出货量同比下降,降幅达到44.5%。在此情况下,华为海思手机处理器的出货量与去年一季度基本持平,并且更以43.9%的份额首次超过了高通32.8%的市场份额,成为中国智能手机芯片出货量第一位。

纵观目前,主流智能手机芯片包括了高通、苹果A系列、联发科、华为麒麟系列以及三星自研芯片。相比3G/4G时代,进入到如今4G成熟期与5G时代,国产自研芯片终于在智能手机中占一席位,与高通、苹果A系列等一较高下。

简单来说,整个芯片要做出来包括了四个重要的步骤:设计、制造、封装、测试。目前行业的大部分观点认为,在芯片设计方面,华为海思和紫光展锐已逐步走向了前列,能与高通、联发科等看齐。

近期,中芯国际宣布回归A股,拟科创板IPO。作为国产芯片制造的“龙头”,此消息对整个芯片市场是一大重磅。据公司最新2020一季度财报显示,一季度收入达9.05亿美元,同比增长35%。“通讯、计算机与消费电子相关营收同比成长,逐步增加市场份额”,公司管理层在财报中表示,“持续拓展通讯、手机、汽车、消费电子相关领域”。此外,中芯国际为华为代工麒麟710A芯片的消息不胫而走。尽管麒麟710芯片不是华为最新最顶级的智能手机芯片,但是假如是前者代工,说明华为智能手机芯片的全国产化能力又进了一步。

国际调研机构IC Insights最新公布的2020年第一季度全球十大半导体制造商销售排名,华为海思排名第十。也是首次跻身这份销售榜单前十位。

这份榜单显示了目前全球半导体领域的真实状况:2020年一季度的前十位分别是英特尔、三星、台积电、海力士、美光、博通、高通、德州仪器、英伟达、海思。当中有六家是属于美国公司,两家是韩国公司。无论是从排名、市场份额来看,美国公司依然是半导体领域的“霸主”。

全球芯片今年将步入5纳米量产

国内半导体行业自主可控是一大趋势,有真正实现有一段较长的路要走。半导体领域都一个复杂精细而又分工明确的行业。所谓的四个环节,就需要全球各地众多公司协同完成,即使是上述榜单中提及的全球前十位的半导体制造商,非所有都能自己设计+制造芯片。据了解,目前在全球,既能自己完成设计与制造的厂商只有少数,例如英特尔、德州仪器和三星。

半导体行业人士坦言,市场上有些声音认为国产芯片“卡脖子”是因为没有高端光刻机。导致与光刻机生产相关的股票在资本市场上被热炒。但是,光刻只是芯片实体制作流程关键环节之一。如光刻胶这种材料,主要集中在日本与美国公司手上。

据中芯国际财报显示,公司提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。值得留意是,在高端芯片制造方面,7纳米已是目前主流。例如华为旗舰机型中使用的麒麟990、麒麟985等芯片都已是7纳米工艺,高通骁龙865、苹果A13等同样是7纳米工艺。14纳米到7纳米,仍有一段不短的距离。与此同时,台积电、三星等陆续表示,预计在今年会有5纳米的量产。也就说,外界在今年内有机会在高端电子设备中,使用到5纳米的芯片。

相信不少人都听说过ARM。在绝大部分移动电子产品,如智能手机芯片就采用ARM架构,各大公司高通、苹果、华为等芯片制作前都必须经过ARM公司授权。由此可见,“全国产化”并不是投资几台设备就能达成。

话说回来,中国半导体销售额占全球市场的三分之一,是最大的市场。随着5G、物联网、新能源汽车等战略性新兴产业的推广,半导体需求持续增长。这也是全球芯片“巨头”、芯片代工厂不能失去中国市场的重要原因。

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