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中芯国际回复科创板首轮问询:第二代14nm技术性能提高约20%

2020-06-12 08:59:13 来源 : 广州日报

6月7日,中芯国际在上交所披露首轮审核问询函的回复。这份回复中,中芯国际对外透露了不少重要信息,包括外界所关注的公司14nm及下一代制程产品的具体信息。

(公告截图)

14纳米技术有营收纯晶圆厂仅3家

中芯国际表示,14nm晶圆代工产能正处于初期布局阶段,因此全球份额相对较低,不过第一代14nm FinFET技术已进入量产阶段,而且技术上处于国际领先水平,且具有一定的性价比,目前已同众多客户开展合作,预测产能利用率可以稳定保持在较高水平。

在集成电路晶圆代工领域内,全球范围内有技术能力提供14纳米技术节点的纯晶圆代工厂有4家,而目前有实际营收的纯晶圆代工厂仅剩3家。

中芯国际透露,利用其先进FinFET技术在晶圆上所制成的芯片,已应用于智能手机领域。尽管没有明确,大部分业内均认为就是指华为麒麟710A芯片。

在下一代技术节点的开发上,全球纯晶圆代工厂仅剩台积电、中芯国际两家,第二代FinFET技术目前已进入客户导入阶段,与第一代对比有望在性能上提高约20% ,功耗降低约60%。

公告提及,14nm及以下先进工艺主要应用于5G 、人工智能、智能驾驶、高速运算等新兴领域,未来发展前景广阔,而随着相关应用领域持续发展,先进工艺的市场需求将持续上升,市场份额将不断扩大,成为集成电路晶圆代工市场新的增长点。

数据显示,2019年台积电、中芯国际、联华电子、华虹半导体的研发费用分别为211亿元、47亿元、27亿元、4亿元,相应占营收比重分别为9%、22%、8%、7%。

据招股书披露,中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。本次公司拟发行不超过16.86亿股新股,预计募资200亿元人民币,计划分别投入中芯南方正在进行的12英寸芯片SN1项目(80亿元),先进及成熟工艺研发项目储备资金(40亿元),补充流动资金(80亿元)。

据悉,12英寸芯片SN1项目是中国大陆第一条14nm及以下先进工艺生产线,规划月产能为3.5万片晶圆,目前已建成月产能6000片。

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