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海辰半导体项目又获新进展?SK海力士:不符合事实且不方便透露

2020-06-11 10:23:45 来源 : 集微网

据中机工程官方消息,近日,其承接的海辰半导体(无锡)有限公司 8英寸非存储晶圆建设项目(以下简称:海辰半导体无锡项目)FAB电气工程顺利完工。

对此,SK海力士向集微网表示,不符合事实且不方便透露最近进展。

海辰半导体无锡项目于2017年12月28日在无锡签约,由韩国SK海力士和无锡产业发展集团合资建立,总投资14亿美元,主要从事CIS(摄像电路)、DDI(驱动电路)、PMIC(电源管理集成电路)及Nand存储器等代工制造和销售业务,也正在开发逻辑和混合信号芯片等新的代工业务。

2018年9月,海辰半导体无锡项目正式开工建设,量产后将月产11.5万枚8英寸晶圆片。

2020年3月16日,该项目成功流片。

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