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增资、投产序幕开启,各地陆续进击的集成电路项目

2020-06-05 10:06:01 来源 : 集微网

相较今年二、三月份密集的项目签约、开工,进入四、五月份后,各地项目的落地趋势稍有减弱。从五月各地重大项目的动态来看,设备进场、封顶、投产、增资等方面进展较为突出。

5月,ASML光刻设备技术服务基地签约落户无锡、20亿元MEMS产业总部项目签约落户武汉、厦门天马第6代柔性AMOLED生产线项目全面开工、青岛惠科6英寸芯片项目主体厂房封顶

青岛芯恩通过28.55亿元增资议案

据青岛创客微消息,5月25日,芯恩(青岛)集成电路有限公司通过关于青岛兴橙集电股权投资合伙企业(有限合伙)向公司增资28.55亿元的议案。项目8英寸生产线建设将提速。

今年5月,在2020青岛·全球创投风投网络大会上,西海岸新区与兴橙集电股权投资签约。西海岸新区官方消息显示,青岛兴橙集电股权投资合伙企业(有限合伙)认缴基金规模30亿元,年内计划实缴额30亿元,拟由青岛橙恩股权投资合伙企业、欧菲光集团股份有限公司、深圳市欧菲投资控股有限公司、青岛澳柯玛创新科技有限公司等投资设立。基金投向集成电路产业领域,拟在青岛市投资芯恩(青岛)集成电路项目。

甬矽电子8亿颗通信用高密度集成电路及模块封装项目获5.6亿元银团融资

5月25日,甬矽电子(宁波)股份有限公司“2020银团融资项目签约仪式”举行。据悉,甬矽电子与由交通银行牵头组建的银团签约了金额为人民币5.6亿元的银团融资项目,资金将全部用于甬矽8亿颗封装项目的建设。

甬矽电子是一家半导体封装测试企业,于2017年11月13日注册成立,并于当年12月进行了高端IC封测项目的开工,该项目在5个多月完成了厂房装修、设备采购调试、产品试样等前期准备,2018年6月1日,甬矽电子首批封测项目成功下线。

比亚迪半导体拟以增资扩股方式引入多名战略投资者,合计增资19亿元

5月26日,比亚迪发布公告称,控股子公司比亚迪半导体以增资扩股的方式引入红杉瀚辰股权投资等多名战略投资者,合计增资19亿元。

封顶项目

安徽富乐德项目

5月18日,安徽富乐德科技发展股份有限公司总部成立仪式和半导体晶圆再生项目生产厂房封顶仪式举行。

该项目建成将形成年产180万枚300mm半导体晶圆再生生产能力。安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司于2019年正式成立,总投资10亿元,是由上海申和热磁电子有限公司和铜陵发展投资集团有限公司共同成立的一家从事电子技术和材料科学研究服务的综合性高新科技企业。

青岛惠科六英寸晶圆半导体功率器件项目

5月19日,青岛惠科六英寸晶圆半导体功率器件项目芯片厂房封顶仪式在青岛举行。

青岛市即墨区工业和信息化局官方消息,惠科6英寸晶圆半导体功率器件及第三代半导体项目,由深圳惠科投资有限公司与青岛市即墨区马山实业发展有限公司共同出资建设,一期投资约30亿元人民币,主要建设20万平方米厂房及附属设施,用于生产半导体分立器件、碳化硅器件、电子元件等,新上芯片和先进晶圆芯片级成管封装生产线及配套系统。项目建成后,将实现年产240万片6英寸功率器件芯片晶圆以及120万片WLCSP先进封装晶圆,成为国内单体产出最大的功率器件生产线,聚力打造国内最大的功率器件生产基地。

据悉,该项目计划10月份完成全部建设,预计12月份投产。

甬矽电子一期2厂封顶

5月27日,甬矽电子一期2厂举行了封顶仪式。

据甬矽电子官方消息,一期2厂厂房的封顶标志着该项目工程取得了阶段性的成果,预计今年8月份正式投产,届时将达到年产能40亿颗,年销售额达人民币25亿元。此外,值得一提的是,甬矽电子占地面积500亩的二期厂房将于今年年底开始动工。

京东方重庆第6代AMOLED项目综合配套区主体结构封顶

据中建一局华江建设有限公司官方消息,5月22日,重庆京东方B12项目综合配套区主体结构封顶,标志着主体工程圆满完成。

重庆京东方B12项目即为京东方重庆第6代AMOLED(柔性)生产线项目。据悉,该项目位于重庆两江新区水土高新园区,主要生产手机、车载及可折叠笔记本电脑等柔性显示产品,总投资465亿元,设计产能为4.8万片/月。

投产项目

华天科技南京80亿元封测项目

5月,华天科技南京80亿元封测项目或已投产。

南京日报此前报道显示,截至5月14日,计划投资80亿元的华天科技南京集成电路先进封测产业基地项目在建部分已经基本完工,将于本月进行试生产。

而近日南京日报报道再次提及华天科技项目进展。5月华天集成电路封测产业基地一期项目开始联调联试,预计投入生产后将年产FC系列产品33.6亿颗和BGA基板系列产品5.6亿颗,可实现销售收入14亿元。项目2018年4月对接洽谈,7月正式签约,12月破土动工,17个月后投产。

此外,5月,江阴集成电路设计创新中心揭牌成立。中心是由江阴市政府、江阴高新区、新潮集团和中国科学院四方共建的科技创新研发平台,主要是围绕集成电路封测产业,从事科学研究、技术创新和研发服务的新型研发机构。

据江阴日报报道,中国科学院微电子研究所所长叶甜春表示,江阴集成电路设计创新中心从最初的方案设计到签约揭牌,仅用了2个多月时间,并且是在重大疫情防控期间完成的,体现了“江阴速度”“江阴精神”“江阴效率”。当前,国内集成电路产业发展进入到以产品为中心、以行业解决方案为突破口的新阶段,微电子研究所将与江阴及新潮集团强强联手,推动江阴集成电路技术创新与产业发展,共同打造一个以江阴为中心、辐射长三角、影响全国的产业生态。

签约项目

5月签约项目仍以集中签约形式为主,超7成项目为集中签约项目,总投资额或超600亿元,其中,投资总额超百亿的有3个项目,中车产业园项目投资额最高,为260亿元。

从地区来看,长三角与珠三角项目落地情况最为活跃,其中江苏省签约项目最多,苏州、南京、盐城等多地开展了集中签约活动。

ASML光刻设备技术服务基地

5月14日,阿斯麦(ASML)与无锡高新区举行了阿斯麦光刻设备技术服务(无锡)基地签约仪式。

据悉,阿斯麦(ASML)光刻设备技术服务(无锡)基地涵盖两大业务板块,包括:拥有近200人规模专业团队的技术中心,从事光刻设备的维护、升级等技术服务;供应链服务中心,为客户提供高效的供应链服务,为设备安装,升级及生产运营等所需的物料提供更高水准的物流支持。

熙泰科技年产25万片硅基OLED微型显示器生产线项目

5月11日,浙江省湖州市重大项目(人才)集中签约活动上,熙泰科技投资120亿元年产25万片硅基OLED微型显示器生产线项目落地。

据悉,安徽熙泰科技主要从事硅基AMOLED微型显示芯片的研发、生产和销售,公司成立于2016年6月,位于安徽芜湖。2019年8月23日,安徽熙泰举行MicroOLED项目首台设备—蒸镀机搬入仪式。

智能微机电系统(MEMS)产业总部项目

5月15日,武汉市“云招商”央企专场活动举行,活动上,总投资20亿元MEMS产业总部项目签约落户武汉。

据武汉临空港5月消息,5月15日,武汉临空港经开区与清华大学精密仪器系智能微系统团队、武汉光谷信息光电子创新中心有限公司、武汉光迅科技股份有限公司牵手,签署智能微机电系统(MEMS)产业总部项目投资协议。

据悉,该项目总投资约20亿元,建设微机电系统MEMS芯片设计流片封装测试一体化产业平台,包括设计仿真平台、微纳制造平台、集成测试平台和应用示范中心,主要用于MEMS芯片、MEMS光器件、MEMS传感器件等技术平台的搭建。该项目计划于今年投产,5年后达产。据长江日报报道,该项目也是清华大学在湖北直投的第一个项目。

值得注意的是,6月2日,有投资者在互动平台询问光迅科技关于20亿元MEMS产业总部项目情况,而对此,光迅科技表示,“该信息有误。经确认,该项目是中国信科集团参股基金管理公司孵化项目之一,光迅当前在资本层面未介入该项目”。

图片来源:互动平台

北斗芯片SIP封装及集成电路设计项目

5月26日,珠海市举行重点产业项目集中签约仪式,中青北斗SIP芯片封装及集成电路设计、封装智能制造产业项目正式签约。

该项目拟投资50亿元建设SIP系统级封装项目基地。第一期项目主要做5G通信芯片和高精度北斗导航芯片SIP封装成通导一体化芯片,运用于物联网产品;第二期项目主要从事单晶硅生产,引进日本先进的提炼工艺,产品能达到11N的级别,主要切割打磨18英寸晶圆,项目投产后可占国内市场份额50%。

中车产业园项目

5月30日,中车产业园项目正式落户赣州经开区,总投资达260亿元。据赣州经开区微新闻报道,该项目是赣州经开区单个项目历史投资最大的项目。

据悉,中车生一伦产业园项目主要从事8英寸晶圆制造项目,将年产50万片绝缘栅双极型晶体管(IGBT)功率芯片及集成封装、HJ装备、稀土永磁电机配套电控设备、新能源汽车电驱、汽车功率组件等产品生产和智轨列车合作。该项目分两期建设,其中一期计划投资80亿元,建设8英寸晶圆制造项目、年产50万片绝缘栅双极型晶体管(IGBT)功率芯片及集成封装生产线项目。

开工项目

相对今年年初前4个月的开工项目数量来说,5月开工项目数量较少,其中最引人注目的就是厦门天马480亿元第6代柔性AMOLED生产线项目全面开工仪式举行。

厦门天马第6代柔性AMOLED生产线项目

5月18日,厦门天马第6代柔性AMOLED生产线项目全面开工仪式举行。

据厦门火炬高新区消息,该项目总投资480亿元,年度计划投资70亿元,是厦门史上投资最大的单体高科技制造业项目,同时也是目前国内体量最大的柔性AMOLED单体工厂。 该项目投建后,预计形成设计产能月加工柔性显示基板48千张,助力天马柔性AMOLED产能规模跻身全球前三。

西部半导体集成电路高科技产业园项目

5月30日,西部半导体集成电路高科技产业园项目开工仪式在四川绵阳游仙举行。

该项目总投资80.26亿元,涵盖集成电路(芯片)研发、设计、制造、生产等环节,将在游仙建设年产能60万片的8英寸晶圆工厂,产品面向工控、汽车电子、电力能源领域、生物基因芯片、射频器件以及5G通讯产品。此外,项目建成后,还将引进10余家上下游配套企业,与游仙现有的诺思微系统、移柯通讯等芯片制造企业协同发展。

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