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盐城高新区:康佳20亿元存储芯片封测项目年底有望投产

2020-05-21 10:01:42 来源 : 集微网

据盐阜大众报报道,由康佳集团投资20亿元建设的存储芯片封装测试项目已经建至三层,6月份主体即可竣工,年底前有望投产达效。

此外,盐城高新区项目建设负责人表示,该项目建成投产后,年可实现销售40亿元,封测产能达20KK/月,生产良率达99.95%以上,成为东部沿海重要的先进制造业基地。

康佳集团存储芯片封测项目,由康佳集团股份有限公司投资建设,总投资20亿元,主要从事存储芯片的封装测试及销售,全部建成后年可实现销售40亿元、税收1亿元。

3月18日该项目开工,据当时盐都区融媒体中心报道,康佳集团总裁周彬表示,项目建成后将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂,将为盐城打造面向半导体的高科技产业集群起到标杆性示范作用。

2019年11月25日,深康佳曾发布公告称,因业务发展需要,康佳集团拟以本公司的控股子公司康佳芯盈半导体科技(深圳)有限公司为主体投资建设存储芯片封装测试厂。据当时披露,该存储芯片封测项目的运营主体为康佳芯盈,选址在盐城市智能终端产业园,计划总投入10.82亿元,其中购买设备等投资约5亿元,投资建设存储芯片封装测试厂,开展存储芯片的封装测试及销售,计划2020年底试生产。

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