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国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心落户无锡

2020-04-27 10:55:28 来源 : 集微网

近日,国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设方案专家论证会通过创新中心建设方案,国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心正式落户无锡。

据无锡日报报道,国家制造业创新中心在36个重点建设领域进行了布局,在新一代信息技术领域有4家单位获批。此次通过论证的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心是无锡市第一个国家级制造业创新中心、江苏省内首个新一代信息技术产业领域国家创新中心。

据悉,该创新中心是在省级创新中心基础上,由华进半导体封装先导技术研发中心有限公司牵头创建,聚焦共性技术的攻关和应用技术的研发,做好技术扩散和转移,突破集成电路特色工艺及封测领域内关键卡脖子技术。

目前,中心已建成超1万平方米研发大楼,集合了全国范围内71家产业链上下游单位,拥有各类研发人员约300人,累计申请专利876项,通过知识产权入股、技术支持及转移等形式衍生孵化7家企业,累计实现80项技术转移,连续三年实现盈利。

无锡作为我国微电子产业重镇,早在上世纪八十年代就被确定为国家南方微电子工业基地。目前,无锡已形成集成电路设计、制造、封测、材料及配套支撑在内的较为完整的集成电路产业链,集聚了华虹、SK海力士、长电科技、中环领先、美新半导体、卓胜微等企业。2018年,无锡成为继上海之后全国第二个千亿级产值城市。(校对/小北)

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