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瞄准硅基光电子技术 光芯片将实现“重庆造”

2020-04-10 10:26:08 来源 : 科技日报

光芯片将实现“重庆造”。7日,记者从重庆高新区西永微电园获悉,落户园区的联合微电子中心有限责任公司开发了具有自主知识产权的硅光成套工艺,具备对外工艺服务和设计服务能力,解决国内硅基光电子流片工艺平台缺乏和成套工艺技术受制于人的局面。

成立联合微电子中心 瞄准硅基光电子技术

“光芯片是未来芯片的发展方向,而硅基光电子技术是制造光芯片目前最可靠的技术。”联合微电子中心副总经理、技术总监郭进介绍,目前主流的芯片是微电子芯片,技术相对已经接近极限。而硅基光电子是研究和开发以光子和电子为信息载体的硅基大规模集成技术,被称为“后摩尔时代”世界集成电路发展主流趋势,也是一种颠覆性的技术。目前正大力发的大数据中心、5G、物联网等产业,对硅基光电子技术需求非常迫切。

2018年,重庆市政府与中国电科集团共同成立的国家级国际化集成电路新型研发机构——联合微电子中心,其重要方向之一瞄准的就是未来信息产业发展战略制高点硅基光电子技术。

据了解,从2018年12月开始建设到2019年9月成果通过专家测试评审,联合微电子中心公司团队自主研发,用时10个月、投资13亿,顺利实现8英寸硅基光电子特色工艺平台建设通线的阶段目标,开发了具有自主知识产权的硅光成套工艺,五个核心工艺技术1项国际领先、2项国际先进水平、2项国内领先。

“一期建设的8英寸先导特色工艺平台以硅基光电子、异质异构三维集成为核心技术方向,是目前国际先进、国内唯一一个完整的具有自主知识产权的光电微系统先导工艺平台。”副总经理、工艺厂长刘嵘侃介绍,光芯片自动化封装是业内难题,他们建立了国内首个全流程的硅基光电子封装测试平台,实现了高密度光纤阵列与硅光芯片的耦合封装等技术,在业内率先发布《硅基光电子芯片封装规则》,为硅基光电子芯片大规模生产和产业化扫清一大技术障碍。

“基于我们的制造技术和设计IP,能够实现高速光收发芯片、激光雷达芯片等产品批量生产,可以广泛用于5G和数据中心、无人驾驶和机器人等场合。”郭进介绍,他们发布了国内首个基于紧凑模型的硅光工艺设计包(PDK),有效提升了硅光芯片设计的自动化程度,大大缩短了产品从设计到投放市场的时间。还开发了国内领先的激光雷达光学相控阵OPA芯片,有望在未来几年开发芯片级激光雷达,广泛应用于自动驾驶与机器人领域。

据透露,联合微电子中心计划今年5月向全球正式发布制造工艺PDK,对外提供流片服务。

西永产业园抓创新 集成电路产业抢占制高点

“中国的产业园区中,名称叫‘微电子’产业园区的,西永是第一家,也是目前唯一一家。”西永微电园董事长吴道藩表示,西永微电园始终抓住集成电路这个“立园之本”不动摇。

据了解,随着联合微电子中心正式落户西永微电园,短短几个月时间100多名博士科学家聚集园区,8吋高端特色工艺硅光集成电路制造中试平台正式通线,首批芯片的光损耗率等核心指标领先全球,12吋平台也纳入了多方2020年重大项目。记者 雍黎

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